Ericsson i STMicroelectronics tworzą światowego lidera w zakresie półprzewodników i platform dla aplikacji mobilnych
STMicroelectronics i Ericsson ogłosiły wiadomość o porozumieniu dotyczącym połączenia Ericsson Mobile Platforms oraz ST-NXP Wireless, tworząc wspólne przedsięwzięcie joint-venture. Joint-venture, z udziałami 50/50, będzie najsilniejszym branżowym graczem oferującym półprzewodniki i platformy dla aplikacji mobilnych, staną się tym samym ważnym dostawcą dla takich odbiorców jak Nokia, Samsung, Sony Ericsson, LG i Sharp. ...
czytaj więcej